新华财经网记者沈右荣
又有一家硬核科技公司敲响A股市场大门。
2026年10月8日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）披露了招股书上会稿，即将于10月14日上会接受审核。
羲禾科技有亮眼表现。公司成立于2021年5月，专注于硅光集成技术的研发及商业化。2025年，公司产品全球市占率已达13%，跻身行业头部。
羲禾科技业绩高速增长。2023年至2025年，公司营业收入暴增73倍，并成功跨越盈利关。2026年上半年，公司营业收入为5.69亿元，超过2025年全年水平；归母净利润达1.61亿元，占2025年全年超九成。
冲击A股科创板，羲禾科技堪称“闪电”速度。从6月30日申报上市到10月14日上会，其仅用时106天。
本次IPO，羲禾科技拟募资18.30亿元，用于支持公司硅光集成芯片产品的研发投入、技术迭代与产业化能力等。
备受关注的是，羲禾科技的短板明显，公司客户、供应商高度集中。2026年上半年，公司向大客户销售收入占比55%，向第一大供应商采购金额占比更是高达90%，高度依赖特征明显。
成立5年跻身全球第二
羲禾科技实现了高速成长。
羲禾科技成立于2021年5月18日，由上海羲景、上海晗睿共同出资设立，设立时注册资本200万元。上海羲景由武爱民、冯大增、王奕琼及梁虹共同出资设立，以货币认缴出资172万元，出资比例为86%；上海晗睿由武爱民担任执行事务合伙人，出资28万元，出资比例为14%。
羲禾科技的科技底色深厚。作为创始人、实际控制人，武爱民出生于1980年，中科院微系统所微电子与固体电子学博士。2008年至2026年1月，他历任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员、研究员，2013年至2014年期间兼任加州大学伯克利分校访问学者。他主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等成果曾获上海市自然科学一等奖，个人拥有硅光集成领域国家发明专利60余项。
羲禾科技首席技术官冯大增，曾任职于Kotura和Mellanox，早在2006年就参与研发了全球首款基于硅光技术的商用可变光衰减器。核心技术人员王奕琼、梁虹曾就职于早期国际领先的硅光企业，分别主导硅光工艺及封测。
“科技大佬”创业，比普通人的成功率要高出很多。羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。短短几年，公司已经成长为全球头部企业。
根据招股书，羲禾科技是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，截至目前公司硅光集成芯片累计出货量超1200万颗，跻身全球极少数千万颗级出货厂商行列。与此同时，公司已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了稳定合作关系。
根据弗若斯特沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，出货量口径约为15%，位列全球第二。
客户供应商双集中
羲禾科技仅用5年时间就成长为全球头部企业，这与公司踩中市场节奏有关，公司经营业绩因此高速增长。
受AI需求驱动，云计算中心和AI集群大规模采用硅光集成芯片，羲禾科技站在了市场风口，其产品热销成为必然。
羲禾科技的经营业绩因此高速增长。2023年，公司营业收入622.70万元，2024年、2025年分别为7095.01万元、4.61亿元，2025年的营业收入同比增长549.63%，较2023年暴增73倍。2026年上半年，公司营业收入为5.69亿元，已经超过2025年全年水平。
归母净利润方面，2023年、2024年分别为-2834.05万元、-2246.25万元，均处于亏损状态。2025年，公司归母净利润达到1.76亿元，成功实现盈利，同比增长881.53%。2026年上半年，公司归母净利润达到1.61亿元，约占2025年全年的91.74%。
不过，羲禾科技的客户、供应商集中度均偏高，存在对第一大客户、第一大供应商高度依赖情形。
2023年至2025年及2026年上半年（简称“报告期”），羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，其中，向第一大客户销售收入占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，对单一客户销售比例超过50%，且除2025年、2026年上半年第一大客户为同一客户外，各期第一大客户均有变化。
羲禾科技坦承，若未来主要客户因其采购策略调整、经营状况发生重大变化、或因其自身战略转型而减少对公司产品的需求，且公司未能及时开拓新客户或调整业务结构，导致客户合作稳定性下降，将可能对公司经营业绩产生负面影响。
羲禾科技对供应商的依赖更为突出。报告期，公司向第一大供应商采购比重分别为54.54%、83.75%、86.56%和90.08%。
2026年上半年，羲禾科技90%的采购额来自同一家供应商，公司对其依赖程度可见一斑。
市场竞争加剧
羲禾科技的经营业绩能否持续高速增长，引发市场高度关注。
羲禾科技主要产品为高性能硅光集成芯片，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。
全球硅光集成芯片市场中，主要三类厂商。第一类，英特尔、思科等老牌综合平台厂商，硅光业务是其业务版图的一部分。英特尔研究硅光超过30年，已出货超800万个光子集成电路，2023年剥离了可插拔光模块业务，但仍保留芯片设计和制造。英特尔在数据通信硅光市场占据61%的份额，思科在电信领域市占率近50%。
第二类是光模块厂商，如中际旭创、新易盛、天孚通信等光模块龙头，这些厂商原本是羲禾科技的下游客户，但如今纷纷向产业链上游延伸，自研硅光芯片。目前，这些厂商自研硅光芯片主要是自用。如中际旭创的子公司湃矽科技、新易盛收购的Alpine均在自研硅光芯片。
第三类就是以羲禾科技为代表的第三方厂商，专注于硅光集成芯片。
市场人士认为，如果硅光集成芯片利润可观，“易中天”等厂商不仅仅满足于自用，甚至可能会对外销售。这些厂商加码硅光集成芯片布局，可能会挤压市场空间。
羲禾科技认为，硅光行业的爆发仍处于早期阶段，未来有极大的增长空间，公司已积累全球重要客户资源实现先发优势，未来可依托市场领先地位，进入更多下游模块厂商的供应链，持续迭代产品，与终端云服务厂商联合设计开发。
根据弗若斯特沙利文的数据，全球硅光模块市场2025年为631亿元，预计2030年达到2633亿元，年均增长33%。
值得一提的是羲禾科技的营收结构，2024年、2025年，400G产品贡献的收入占比分别为98.81%、92.47%。2026年上半年，400G产品收入占比为65.75%，仍然是公司收入的主要来源。
400G产品不算先进，但数据中心需求仍然以400G为主。野村证券研报指出，2026年硅光技术在800G/1.6T光模块中的渗透率预计达到50%—70%。
2026年上半年，羲禾科技综合毛利率达59.24%，远高于长光华芯、优迅股份。
尽管市场空间较大，但巨头及下游厂商纷纷加入，市场竞争将加剧。下一代产品市场竞争中，羲禾科技将面临挑战。
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