深科技

9月9日晚间，深科技（000021.SZ）一口气抛出两份重磅公告：全资子公司深圳沛顿拟投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目，同日董事长韩宗远因达到法定退休年龄辞职，董事周庚申被选举为新任董事长。一边是大手笔扩产，一边是管理层更迭，这家总市值约555亿元的国务院国资委直属央企，正在存储半导体赛道上迎来关键转折。 18.5亿元扩产，拆解投资账本 根据公告，本次项目计划总投资18.5亿元，拆分为两个子项目。 第一个是深圳沛顿新厂房建设项目，总投资约12.2亿元。其中建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元、其他费用0.65亿元。资金来源方面，52.5%即6.4亿元为自筹，47.5%即5.9亿元为借款或申请银行贷款。经测算，新厂房可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能，项目计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。 第二个是2.5D/3DS先进封装研发线项目，拟投资6.3亿元，资金来源为自筹。建设内容包括约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月，计划同样于2028年12月建成。深科技明确表示，该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。 AI驱动存储超级周期，扩产逻辑是否成立？ 深科技给出扩产的理由很明确：把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈。 从行业大背景看，这一逻辑并非空穴来风。在AI服务器与云数据中心持续扩容的驱动下，企业级大容量存储需求释放明显，超薄、高平整度的盘基片需求增多。全球半导体行业正处在历史性的”超级周期”，特别是存储半导体行业受AI算…