8月25日，半导体设备厂商芯源微（688037.SH）披露2026年半年报。上半年，公司实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归母净利润806.22万元，同比下降49.37%；扣非后归母净利润亏损4513.64万元，较上年同期的亏损4953.02万元有所收窄。营收稳健增长，利润端却明显承压——在半导体设备国产替代加速的当口，这份中报呈现”增收不增利”的鲜明温差。
利润下滑的直接变量，是费用刚性与补助退坡。公司在财报中解释，上半年利润同比下降，主要因员工人数增长导致薪酬、差旅费等费用增加，以及计入其他收益的政府补助减少。扩张的成本真实可感：上半年研发人员数量达697人，较去年增加约200名，研发人员占比提升至37.21%，薪酬合计增加超过千万元；同期研发费用1.38亿元。在收入规模扩大的同时，新业务尚处投入与验证周期，阶段性成本压力直接吞噬了利润。
但成长的底色依然清晰。报告期内，公司在多条产品线取得客户突破：前道涂胶显影机持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好；后道涂胶显影机及单片式湿法设备继续获得封装龙头客户批量重复性订单。清洗设备方面，前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台通过国内头部客户工艺验证；前道物理清洗机获国内头部客户批量订单。面向Chiplet、CoWoS、HBM等2.5D/3D先进封装的临时键合机、解键合机、Frame清洗机已通过多家客户验证并进入逐步放量阶段。
股权层面的协同正逐步落地。北方华创——A股市值第一的半导体设备龙头，已取得对芯源微的控制权。北方华创同期发布的中报显示，其上半年营业收入201.61亿元，同比增长24.9%；归母净利润33.7亿元，同比增长5.05%，并在涂胶显影、湿法工艺等环节与芯源微强化技术协同与客户联动，成套解决方案能力持续增强。
值得关注的是，同日公司公告，第三届董事会第十次会议审议通过募投项目延期议案，将”高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”达到预定可使用状态的日期由2026年12月8日延后至2027年12月8日。该项目对应2022年向特定对象发行股票募资，总额约10亿元、净额约9.9亿元。截至6月末，该项目计划使用募集资金2.3亿元，实际已投入5509.68万元，占计划投资额的23.96%，主体厂房已完成封顶、正推进外围施工。公司称延期系结合建设进度的审慎调整，未改变募投内容、用途、总额及实施主体，保荐机构中金公司出具核查意见无异议。
截至上半年末，芯源微资产总额63.72亿元，归母净资产28.15亿元，较上年度末增长0.79%，资产规模稳定。
客观而言，芯源微上半年交出的是一份”订单在途、利润承压”的报表。营收增长与新品卡位印证国产替代逻辑——据东吴证券研报，2024年中国大陆晶圆全球产能占比约22%，低于同期半导体销售额全球占比30%，扩产与设备国产化具备持续性。但扣非仍亏、净利腰斩、募投延期，折射出设备企业研发与市场投入兑现前的阵痛。当北方华创协同效应释放、先进封装设备逐步放量，这份华美技术图景里的”虱子”——主业盈利的实质性修复——何时落地，将是市场后续最核心的观察点。
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