9月30日晚间，国内半导体清洗设备龙头盛美上海（688082.SH）发布《关于在手订单情况的自愿性披露公告》。截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.20%。

消息发布当日，公司股价下跌3.02%，收报294.28元，成交额18.98亿元，换手率1.34%，总市值1428.04亿元。

订单在创纪录，利润表却是另一副样子。

170.73亿元的口径

公告把定义说得很严谨。

在手订单含已向客户交付、但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单，以及将于未来交付的设备订单。

公司同时作了三重风险提示：以上订单受具体执行、实施进度等因素影响，对公司当期和未来年度的业绩影响存在不确定性；在履行过程中如遇不可抗力等因素影响，部分订单可能存在部分或全部无法履行或终止的风险；以上在手订单数据源自公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司全年营业收入、净利润等财务数据，仅供投资者及时了解公司日常经营概况，具体准确的财务数据以公司正式披露的定期报告为准。

投资参考网记者注意到，170.73亿元这个数字，与公司2026年全年营收指引82亿元至88亿元相比，是2倍左右的关系（记者据两份数据测算）。

产品矩阵铺到多宽

盛美上海从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的研发、制造、销售。

公司成立于2005年，2021年11月18日在上交所科创板上市，集研发、设计、制造、销售于一体。

行业地位已有第三方背书。据Gartner统计，报告期内公司清洗设备全球市占率达8.3%，位居全球第四；在中国国内市场，国产清洗设备中市场份额达60.5%，位居国内设备企业首位，国内整体份额占比仅次于日本DNS公司；半导体电镀设备全球市占率达9.6%，位列全球第二。

对照2025年数据，据Gartner统计，当年公司清洗设备国际市占率约8.0%、位列全球第四，电镀设备国际市占率约8.2%、位列全球第三。

上半年的两张脸

订单的成色，得回到8月7日盘后那份半年报。

2026年上半年，公司实现营业总收入37.18亿元（3,718,097,074.64元），同比增长13.87%；利润总额11.41亿元（1,140,602,280.67元），同比增长39.04%；归母净利润9.89亿元（988,949,356.41元），同比增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.71亿元（571,026,041.89元），同比下降15.31%。

经营活动产生的现金流量净额为8806.54万元（88,065,362.79元），上年同期为-1.32亿元（-131,953,945.43元），实现由负转正。

基本每股收益2.06元，同比增长30.38%；稀释每股收益2.04元，同比增长29.94%；加权平均净资产收益率7.06%，较上年同期减少1.56个百分点；投入资本回报率5.97%，较上年同期下降1.19个百分点。

第二季度单季，营业收入22.42亿元，同比增长14.4%、环比增长51.83%；归母净利润8.85亿元，同比增长96.84%、环比增长748.28%；扣非净利润4.65亿元，同比增长9.08%、环比增长338.37%。

4.18亿元非经常性损益

归母净利增42.14%、扣非却降15.31%，剪刀差的答案在损益表里。

报告期内，公司合计非经常性损益为4.18亿元，其中除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债及可供出售金融资产取得的投资收益为4.73亿元，所得税影响额为-7417.66万元。

另一份口径显示，对外投资产生的公允价值变动损益及投资收益达4.73亿元，其中持有华虹公司股票公允价值变动收益约4.39亿元。

公司自己在中报中作出说明：利润总额及归母净利润同比增加，主要原因是本期对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较上期大幅增加，主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。

换言之，主业增速要以扣非口径为准。

毛利率的三个百分点

盈利质量的变化更值得看。

2026年上半年，公司毛利率为46.86%，同比下降3.87个百分点；净利率26.59%，较上年同期上升5.28个百分点。主营业务毛利率为45.61%，较上年同期的49.97%下降约4.36个百分点，营业成本增速22.81%显著高于营收增速13.87%。

第二季度毛利率47.66%，同比下降2.97个百分点、环比上升2.02个百分点；净利率39.46%，同比上升16.52个百分点、环比上升32.4个百分点。

拉长看，公司毛利率长期稳定在42%至51%区间：2021年至2025年分别为42.53%、48.90%、50.69%、48.86%、48.32%。

公司此前在机构调研中给出2026年全年平均毛利率目标区间为42%至48%，研发投入占营收比例预计维持在14%至19%。

1.46亿元汇兑损失

费用端有一处异动。

上半年，公司财务费用大幅攀升至1.26亿元（另一口径1.26亿元），而上年同期为-2270.77万元（收益），主要是本期汇率变动使得未实现的汇兑损失大幅增加所致。报告期内，公司财务费用中汇兑损失达14,611.27万元。

公司大多数产品销售以美元计价，部分原材料以美元、韩元计价，人民币汇率波动对经营成果影响显著。

其他费用方面，销售费用3.12亿元，同比增长16.44%，主要因销售及售后服务人员增加及薪酬提升；管理费用1.37亿元，同比微增0.16%，基本持平。投资收益8050.2万元。

订单增速跑在前面

在手订单的高增长，在上半年就已显形。

公司在9月16日举行的2026年半年度业绩会上披露，上半年新签订单同比增长105%，出货量同比增长40.07%，其中电镀设备在新签订单中占比约30%。2026年第一季度，公司新签订单同比增长65%，电镀设备占比已攀升至约30%。

董事、总经理王坚在业绩会上表示，综合考虑公司近年来的业绩发展趋势、现有订单情况、整体经营情况，公司持续维持2026年全年营业收入82亿元至88亿元的业绩指引不变；预计2026年全年的设备出货增速将持续快于营业收入增速。

产品端多条线在推进：清洗方面，公司已形成覆盖单片清洗、槽式清洗、单片槽式组合、晶圆背面清洗、溶剂清洗、晶圆边缘清洗、刷洗、湿法刻蚀、单片高温SPM等多种工艺的产品组合，预计SPM设备约占整个清洗设备市场的1/3；董事长HUI WANG表示，公司已出货多台单片中温及高温SPM设备，预计到2026年底将累计出货超20台，同时预计到2026年底在中国大陆以外客户现场完成安装的设备将超20台。

炉管方面，常压氧化炉、LPCVD炉管已逐步应用于多家中国集成电路制造企业，多款ALD立式炉管正在推进客户验证；PECVD方面，公司第二季度向一家新客户交付了第二台PECVD设备，预计年底前完成客户验证；Track方面，高产能KrF涂胶设备每小时可处理300片晶圆，已进入客户验证阶段，预计2026年底前通过量产验证。

上半年，ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖；首台PECVD SiCN设备顺利出机；高温SPM清洗方案关键技术获重大突破，为GAA工艺与DRAM/HBM量产提供关键良率保障。

研发压到17.82%

这家公司的钱，大部分砸在研发上。

2026年上半年，公司研发投入6.63亿元，同比增长21.73%，占营业收入比例达17.82%，较上年同期增加1.15个百分点。研发人员增至1297人，占员工总数的49.9%。

截至2026年6月30日，公司及控股子公司累计申请（含被授权许可）专利共计2633项，拥有及被许可已获授予的专利权的主要专利为646项，其中发明专利640项。分地区看，境内授权专利245项，境外授权专利401项，境外与境内授权专利比例达1.5:1。上半年新增专利申请229项，全部为发明专利申请。

对照历史，2023年至2025年公司研发投入分别为6.58亿元、8.38亿元、12.55亿元，三年合计27.51亿元，占营收比例分别为16.93%、14.93%、18.49%。截至2025年12月31日，研发人员数量为1228人，占员工总数49.42%。

回报与股东

分红节奏稳定。

2025年度利润分配预案显示，公司拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元（含税），占2025年归母净利润的21.42%。每股股利0.62元。

2022年至2024年，公司连续三年保持分红，累计分红金额7.23亿元；加上2025年，上市累计分红金额将超10亿元。

股东户数在回升。截至2026年6月30日，公司股东总数为24,268户，较一季度末的22,450户增加1,818户，增幅8.10%；户均持股19,673股。前十大股东持股3.91亿股，占总股本80.95%。

前10名股东依次为：ACM RESEARCH,INC.持352,890,660股、占73.12%；上海浦东新兴产业投资有限公司持12,982,822股、占2.69%（减持455.13万股）；中国农业银行股份有限公司－东方人工智能主题混合型证券投资基金持5,585,110股、占1.16%（增持78.44万股）；香港中央结算有限公司持5,048,261股、占1.05%；长江证券－华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF持2,945,510股、占0.61%；广发证券－国泰中证半导体材料设备主题ETF持2,718,059股、占0.56%；招商银行－华夏上证科创板50成份ETF持2,641,831股、占0.55%；中信证券－嘉实上证科创板芯片ETF持2,184,411股、占0.45%；中国建设银行－银华集成电路混合型证券投资基金持2,052,584股、占0.43%（新进）；中国工商银行－易方达上证科创板50成份ETF持1,611,565股、占0.33%。

公司实际控制人为HUI WANG，最大股东为ACM RESEARCH,INC.半年报批准报出日，公司无存续债券。

资产与估值

资产负债表相当干净。

截至2026年6月末，公司总资产207.36亿元（20,736,044,888.58元），较上年度末增长9.74%；归属于上市公司股东的净资产146.07亿元（14,606,607,055.79元），较上年度末增长8.44%。资产负债率29.55%，较上季度增加0.43个百分点。

对照2025年末，资产合计188.95亿元，负债合计54.24亿元，资产负债率28.71%，流动比率3.75、速动比率2.61。

现金流三项中，上半年筹资活动现金流净额5.75亿元，同比增加5365.21万元；投资活动现金流净额-6.7亿元，上年同期为-2.55亿元。

估值不便宜。以8月7日收盘价计算，公司市盈率（TTM）约82.28倍，市净率（LF）约9.52倍，市销率（TTM）约19.2倍。截至9月30日收盘，动态市盈率约72倍，总市值1428亿元。

股价这一年

波动幅度惊人。

2026年第一季度，盛美上海股价在140元至160元区间震荡。进入二季度后，股价迎来快速拉升，当季累计涨幅超205%，总市值一度突破2200亿元；6月下旬股价触及约450元的高位区间，此后有所回落，9月下旬回落至300元附近震荡。

6月16日机构调研后，公司股价次日上涨20%，报361.2元/股；6月18日续涨4.86%，收报378.7元/股，创下历史新高。

9月24日收报304.11元，较前一周的292.77元上涨3.87%，总市值1475.74亿元；9月28日收报286.01元，下跌5.95%；9月30日收报294.28元，跌3.02%。

截至9月30日收盘，今年以来公司股价涨幅为67.75%。

机构评级方面，最近90天内共有3家机构给出评级，均为买入评级，过去90天内机构目标均价为257.73元。

悬着的实体清单

有一处风险无法回避。

公司及部分子公司于2024年12月被美国BIS列入实体清单，存在关键零部件采购受限的风险。

应对动作在推进。公司已关注到市场价格波动情况，通过提高国产零部件使用比例、推进供应渠道多元化布局降低采购成本，零部件价格波动尚未对毛利率造成实质性影响。供应链层面，非标准件已实现全面本土化，标准件中的磁旋泵、加热器、过滤器等部分实现本土化；公司从2025年开始在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台全部使用国产零部件的设备，计划在临港洁净室进行零部件测试验证，通过验证的合格零部件将逐步导入量产设备。

行业环境仍在支撑。据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额将创历史新高，达1450亿美元，同比增长9%，2027年将进一步增至1560亿美元。公司多元化产品矩阵对应的全球市场规模约200亿美元，约占整个半导体设备市场的六分之一。

投资参考网记者梳理下来，170.73亿元的在手订单，对这家公司而言是三重信号：AI算力拉动的扩产周期仍在延续，平台化产品矩阵开始放量，海外客户突破进入实质阶段。难点同样具体：46.86%的毛利率同比掉了3.87个百分点，5.71亿元的扣非净利同比下降15.31%，1.46亿元汇兑损失吞噬了部分利润，而实体清单对供应链的约束尚未解除。

82亿元至88亿元的全年营收指引，是下一个观察窗口。

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