华虹宏力

9月1日晚间，华虹宏力（688347.SH，01347.HK）发布重磅对外投资公告。投资参考网记者注意到，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。 与此同时，这笔交易的股权架构清晰勾勒出”上市公司控股、多方协同出资”的格局。公告显示，标的公司无锡华虹宏力三期成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，增资前由上海华虹宏力全资持有、注册资本仅668万元人民币。本次增资完成后，其注册资本将由668万元大幅提升至41.7亿美元：其中华虹宏力出资10.425亿美元、持股25%，上海华虹宏力出资10.842亿美元、持股26%，无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元、持股20%，华芯鼎新出资6.255亿美元、持股15%，国开公司出资5.838亿美元、持股14%。上市公司合计持股51%，保持对无锡三期的控股地位。定价方面，各增资方以1美元/注册资本的价格出资，定价客观公允；治理层面，标的公司董事会设7席，其中4席由华虹宏力及上海华虹宏力提名，上市公司合计拥有51%的董事提名权。 进一步来看，项目资金安排体现了”股权打底、债务配套”的稳健结构。根据公告，无锡三期项目总投资达69.5亿美元，其中41.7亿美元由全体股东以资本金形式投入，其余27.8亿美元通过债务融资筹措。投资构成上，生产设备购置及安装费58.00亿美元、建筑安装工程8.37亿美元、工程建设其他费用1.68亿美元、预备费0.18亿美元、建设期利息0.12亿美元、铺底流动资金1.15亿美元。项目选址无锡市新吴区新洲路30-2号，将依托无锡基地现有生产和动…