9月1日晚间，华虹宏力（688347.SH，01347.HK）发布重磅对外投资公告。投资参考网记者注意到，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
与此同时，这笔交易的股权架构清晰勾勒出”上市公司控股、多方协同出资”的格局。公告显示，标的公司无锡华虹宏力三期成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，增资前由上海华虹宏力全资持有、注册资本仅668万元人民币。本次增资完成后，其注册资本将由668万元大幅提升至41.7亿美元：其中华虹宏力出资10.425亿美元、持股25%，上海华虹宏力出资10.842亿美元、持股26%，无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元、持股20%，华芯鼎新出资6.255亿美元、持股15%，国开公司出资5.838亿美元、持股14%。上市公司合计持股51%，保持对无锡三期的控股地位。定价方面，各增资方以1美元/注册资本的价格出资，定价客观公允；治理层面，标的公司董事会设7席，其中4席由华虹宏力及上海华虹宏力提名，上市公司合计拥有51%的董事提名权。
进一步来看，项目资金安排体现了”股权打底、债务配套”的稳健结构。根据公告，无锡三期项目总投资达69.5亿美元，其中41.7亿美元由全体股东以资本金形式投入，其余27.8亿美元通过债务融资筹措。投资构成上，生产设备购置及安装费58.00亿美元、建筑安装工程8.37亿美元、工程建设其他费用1.68亿美元、预备费0.18亿美元、建设期利息0.12亿美元、铺底流动资金1.15亿美元。项目选址无锡市新吴区新洲路30-2号，将依托无锡基地现有生产和动力厂房新建洁净室与动力系统，并配置工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，预计于2027年12月完成产线建设并投入生产，进一步完善并延展逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等核心工艺平台。出资节奏上，除国开公司已全额缴付外，其余各方第一笔80%出资最迟于2026年10月31日支付、第二笔20%最迟于2027年3月31日支付。该事项已于2026年9月1日经董事会审议通过，尚需提交9月23日召开的股东特别大会审议；本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
值得关注的是，与扩产方案同步落地的，是一笔以提高募集资金使用效率为目标的主动优化。9月4日经董事会审议通过、并于9月5日披露的募投调整方案显示，公司对华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目作结项处理。回溯2023年科创板IPO，公司以每股52元发行4.0775亿股，募集资金总额212.03亿元、募资净额209.21亿元，原计划180亿元投向四大项目。截至公告日，华虹制造（无锡）项目已于2026年8月达到预定可使用状态，累计投入募集资金124.27亿元、占拟投资额的99.4%，结项后含利息净收入的剩余资金15,064.81万元（约1.51亿元）将全部用于永久补充流动资金；8英寸厂优化升级项目在完成干法刻蚀、薄膜沉积等核心设备更新后，实现产能利用率提升与工艺平台拓展目标，结余募集资金127,556.11万元（约12.76亿元）；特色工艺技术创新研发项目在嵌入式非易失性存储器、功率器件等核心研发方向完成技术升级，结余募集资金124,984.76万元（约12.50亿元）。叠加公司上市后尚未动用的超募资金预计剩余金额303,056.29万元（约30.31亿元），本次合计调动555,597.15万元（约55.56亿元）募集资金作为资本金，投入全新的无锡三期项目；公司及全资子公司合计资本金出资为21.27亿美元，不足部分以自有或自筹资金补足。该方案已获董事会审核委员会与保荐机构一致认可。
不过，大手笔扩产的底气，最终来自基本面的强劲修复。2026年半年报显示，公司实现营业收入95.74亿元、同比增长19.41%；归属于上市公司股东的净利润3.99亿元、同比增长436.69%；扣非归母净利润3.16亿元、同比增长470.34%；经营活动产生的现金流量净额33.96亿元、同比增长109.59%；毛利率19.45%（上年同期17.57%）；基本每股收益0.23元、同比增长475.00%；加权平均净资产收益率0.86%、较上年同期增加0.69个百分点。截至2026年6月末，公司总资产1,022.15亿元、较上年度末增长2.09%，归母净资产472.86亿元、较上年度末增长4.71%，资产负债率36.69%（上年同期27.90%）。需要指出的是，报告期利润总额为-8,918.71万元，较上年同期的-5.95亿元显著收窄；研发投入占营业收入比例为9.53%，较上年同期11.99%减少2.46个百分点。
从经营质量看，量价齐升与产能满载是核心信号。上半年公司出货量同比增长17.9%、创历史新高，截至2026年第二季度已连续10个季度营收环比增长。据8月13日披露的二季报，当季收入达7.175亿美元、同比增长26.8%、环比增长8.6%，创历史新高；产能利用率达102.8%。其中嵌入式非易失性存储器收入2.001亿美元、同比增长41.8%，独立式非易失性存储器收入6,880万美元、同比增长149.3%，成为业绩大幅增长的”主引擎”。
回溯产能与技术底盘，扩产具备现实基础。公司上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂、三厂），月产能合计约18万片，工艺覆盖1微米至90纳米；无锡基地拥有华虹七厂（一期）与华虹九厂/Fab 9A（二期）两座12英寸晶圆厂，其中七厂为全球首条12英寸功率器件代工生产线。截至2026年6月底，无锡二期（Fab 9）83K产能所需工艺设备已全部完成搬入，正加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标；公司同时推进收购华力微股权事宜，预计第三季度完成交割，进一步提升12英寸晶圆代工产能。技术上，40nm eFlash工艺平台实现风险量产，55nm eFlash车规平台成功导入，与海外客户合作的40nm MCU顺利量产，电源管理平台产品在汽车电子等高质量领域快速渗透；2025年65nm及以下制程营收占比已提升至25.3%，2026年一季度进一步提升至27.1%。
在行业坐标中，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，亦是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，位居全球纯晶圆代工企业销售额第五位、中国大陆第二位；公司为全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业、全球最大智能卡IC制造代工企业及国内最大MCU制造代工企业。据ChipInsights数据，华虹集团2025年位列全球第五大晶圆代工厂，营收328亿元、市占率2.86%。管理层在接受机构调研时表示，自年初以来人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与AI应用相关的逻辑和模拟芯片产品，公司业务已明显受益于AI浪潮带来的积极影响。
从股东与治理维度看，截至报告期末公司股东总数为61,249户；其中A股股东户数61,185户，较2026年2月28日增加10,333户、变动幅度20.32%。前十大股东中，香港中央结算（代理人）有限公司持股47.23%，上海华虹国际公司持股20.00%，联和国际有限公司持股9.24%，国家集成电路产业投资基金二期持股2.78%；公司实际控制人为上海市国资委。公司为红筹企业，安永华明会计师事务所对2025年度财务报告出具标准无保留意见。2025年度公司利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度；2025年公司实现营业总收入172.91亿元、同比增长20.18%，归母净利润3.77亿元。
二级市场上，9月4日华虹宏力A股与H股双双调整，跌幅均超8%。据证券时报数据，2026年以来公司A股股价累计涨幅为107.19%，最新市值2,172.7亿元；而每日经济新闻9月1日数据显示，公司A股股价250.33元、总市值4,350亿元（不同统计口径下市值数据存在差异）。H股方面，华虹宏力（01347.HK）9月4日收报109.70港元、单日下跌8.43%，2025年12月31日至2026年9月4日区间涨幅为45.78%。
整体而言，在AI驱动存储高景气、半导体国产化需求持续提升的窗口期，华虹宏力以69.5亿美元投建无锡三期，并把存量募投结余资金集中投向高端产能扩建，既避免了原有项目盲目投资带来的设备闲置风险，又将阶段性产能瓶颈转化为主动优化产能布局的积极叙事。在五大特色工艺平台与”8英寸+12英寸”双轮驱动下，这家全球特色工艺代工龙头正以更从容的姿态，迎接新一轮上行周期。
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